LED燈珠封裝基本知識(shí)

　　LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài)，LED封裝的各種技術(shù)，方法，流程，設(shè)備，和封裝的外形，直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍，往往LED的封裝技術(shù)的革新，都會(huì)使得LED行業(yè)帶來(lái)深刻的變化。

　　LED封裝技術(shù)：

　　其實(shí)這是一個(gè)比較泛的論題，它可包含多方面的關(guān)于LED封裝方面的知識(shí)，這里只是粗略講一下相關(guān)的。

　　LED封裝技術(shù)的基本內(nèi)容和追求的目標(biāo)：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　提高出光效率：

　　LED封裝的出光效率一般可達(dá)80~90%。

　　①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②選用高激發(fā)效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當(dāng)。

　　③裝片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光學(xué)設(shè)計(jì)外形。

　　④選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。

　　高光色性能：

　　LED主要的光色技術(shù)參數(shù)有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。

　　顯色指數(shù)CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美術(shù)館等）。

　　色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全壽命期間）

　　封裝上要采用多基色組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽(yáng)光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

　　器件可靠性：

　　LED可靠性包含在不同條件下LED器件性能變化及各種失效模式機(jī)理（LED封裝材料退化、綜合應(yīng)力的影響等），這是主要提到可靠性的表征值—壽命，目前LED器件壽命一般為3~5小時(shí)，可達(dá)5~10萬(wàn)小時(shí)。

　　①選用合適的封裝材料：結(jié)合力要大、應(yīng)力小、匹配好、氣密性好、耐溫、耐濕（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封裝散熱材料：高導(dǎo)熱率和高導(dǎo)電率的基板，高導(dǎo)熱率、高導(dǎo)電率和高強(qiáng)度的固晶材料，應(yīng)力要小。

　　③合適的封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結(jié)合力強(qiáng)，應(yīng)力要小，結(jié)合要匹配。